【摘要】為幫助考生有效備考咨詢工程師考試，環(huán)球網(wǎng)校編輯整理了"能源發(fā)展、可再生能源"《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》解讀:集成電路"，現(xiàn)整理如下，供大家參考，祝考試順利。

　　一、當(dāng)前，我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)有市場、有基礎(chǔ)、有環(huán)境、有機(jī)遇，更面臨巨大挑戰(zhàn) 從市場看，2016年全國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持增長，共生產(chǎn)了22.6億部手機(jī)、2.9億臺計算機(jī)、1.7億臺彩電，使得我國繼續(xù)成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，市場需求超過1.1萬億元。“十三五”期間，這一旺盛市場需求仍將持續(xù)。 從基礎(chǔ)看，在市場需求帶動以及國家政策支持下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力顯著提升，集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)快速發(fā)展，已初步具備參與國際市場競爭、支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。2016年，在整體經(jīng)濟(jì)增速放緩的大背景下，產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍保持了約20%的增速，創(chuàng)新能力進(jìn)一步提升，先進(jìn)設(shè)計能力達(dá)到16/14納米，32/28納米工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，先進(jìn)封裝規(guī)模占比接近30%，刻蝕機(jī)、先進(jìn)封裝光刻機(jī)、靶材等關(guān)鍵設(shè)備和材料實現(xiàn)突破。全行業(yè)年投資額超過1000億元，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。兼并重組日趨活躍，產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提升。

　　從政策環(huán)境看，黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后發(fā)布了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)﹝2000﹞18號)、《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)﹝2011﹞4號)，一系列實施細(xì)則加緊出臺，組織實施了國家科技重大專項，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。2014年6月，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，工業(yè)和信息化部會同有關(guān)部門發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡稱《推進(jìn)綱要》)，作為今后一段時期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱領(lǐng)性文件。 從機(jī)遇與挑戰(zhàn)看，展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期。主要表現(xiàn)在：一是市場驅(qū)動轉(zhuǎn)折。

　　一方面，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩。另一方面，面向云計算、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的需求正在形成爆發(fā)式增長態(tài)勢，加快推動互聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，成為推動經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步增長，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級的重要手段;二是創(chuàng)新要素轉(zhuǎn)折。依靠單點技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。云計算、大數(shù)據(jù)的發(fā)展將引發(fā)計算架構(gòu)的變化，新結(jié)構(gòu)、新工藝、新材料孕育巨大變革。與此同時，商業(yè)模式創(chuàng)新成為發(fā)展的關(guān)鍵力量，完善的生態(tài)環(huán)境成為占領(lǐng)國際競爭新高地的“制勝利器”;三是競爭格局轉(zhuǎn)折。國際方面，近兩年全球在集成電路領(lǐng)域的重大并購活動持續(xù)開展，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成為新常態(tài)，不少領(lǐng)域已形成2-3家企業(yè)壟斷局面，產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑;國內(nèi)方面，中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、大數(shù)據(jù)等國家戰(zhàn)略相繼組織實施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。 從內(nèi)部因素看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還面臨較大難題。一是持續(xù)創(chuàng)新能力不足，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一。消費電子、手機(jī)類芯片占據(jù)約90%以上市場份額，難以滿足中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略帶來的巨大市場需求。

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　　二是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足。一方面，國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品主要在海外代工，另一方面，集成電路制造企業(yè)的主要客戶也來自海外。先進(jìn)制造工藝、產(chǎn)能規(guī)模、IP數(shù)量、服務(wù)不足等導(dǎo)致芯片制造企業(yè)無法承接國內(nèi)先進(jìn)設(shè)計產(chǎn)能。三是高端人才短缺。領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊不穩(wěn)定，是長期以來制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題之一。據(jù)不完全測算，到2020年缺口在30萬人左右，特別是極具全球化視野、企業(yè)家精神的領(lǐng)軍人才缺乏將成為影響產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　二、推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要內(nèi)容 《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃指南》(以下簡稱《指南》)中突出了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)這一重點，主要包括五個方面：一是堅持需求導(dǎo)向，以重點整機(jī)和重大應(yīng)用需求為導(dǎo)向，增強(qiáng)芯片與整機(jī)、應(yīng)用系統(tǒng)的協(xié)同，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。二是面向云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新增長點，服務(wù)制造業(yè)強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略，著力提升集成電路設(shè)計水平，不斷豐富IP核和設(shè)計工具，突破CPU、FPGA、DSP、存儲器等高端通用芯片，提升芯片應(yīng)用適配能力。三是把握“后摩爾”時代發(fā)展機(jī)遇，加快發(fā)展高密度封裝及三維微組裝技術(shù)，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

　　四是抓重大項目建設(shè)，發(fā)揮帶動作用，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，加快推動先進(jìn)邏輯工藝、存儲器等生產(chǎn)線建設(shè)，持續(xù)增強(qiáng)特色工藝制造能力，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。五是貫徹落實《推進(jìn)綱要》，實施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越建設(shè)工程。

　　三、國家推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的具體措施 加快構(gòu)建以集成電路為核心的現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系，是推進(jìn)信息化和工業(yè)化深度融合、落實《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”、大數(shù)據(jù)等國家戰(zhàn)略的迫切要求，是推動我國經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整的必然選擇。為貫徹落實《推進(jìn)綱要》和《指南》，工業(yè)和信息化部將會同相關(guān)部門在以下幾個方面開展工作： 一是結(jié)合《推進(jìn)綱要》的落實，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設(shè)計、統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，圍繞重大市場需求，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源的組織協(xié)調(diào)，推動重大生產(chǎn)力布局建設(shè)，做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié);二是推動產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同，加大金融支持力度，按照產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，依據(jù)創(chuàng)新鏈部署資金鏈，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)作，形成發(fā)展合力;三是加快提升以企業(yè)為主體的創(chuàng)新能力，統(tǒng)籌利用各類基金渠道，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和重大產(chǎn)品，提升企業(yè)發(fā)展能力。建設(shè)集成電路創(chuàng)新中心，搭建共性關(guān)鍵技術(shù)平臺，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)與知識產(chǎn)權(quán)工作;四是繼續(xù)貫徹落實國發(fā)〔2000〕18號、國發(fā)〔2011〕4號等產(chǎn)業(yè)政策，保持政策的延續(xù)性;五是引導(dǎo)集成電路企業(yè)的兼并重組和資源整合，鼓勵企業(yè)“走出去”，大力吸引國(境)外資金、技術(shù)和人才，提高創(chuàng)新發(fā)展起點。

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