《口腔修復學》核心考點

1.樁的長度：根尖保留3——5mm充填材料作為根尖封閉，樁長為根長的2/3——3/4

樁的直徑：為根徑的1/3

牙本質(zhì)肩領(lǐng)：高度大于1.5mm，厚度大于1mm

2.嵌體洞深>2mm，洞緣45°斜面，寬0.5——1mm

3.鑄造金屬全冠肩臺：0.5——0.8mm寬，呈淺凹形或圓角肩臺形

4.烤瓷熔附金屬全冠唇頰側(cè)頸緣為烤瓷者，要求頸部預(yù)備0.8mm以上的肩臺

5.粘固修復體的水門汀最大厚度一般不超過30μm

6.加成型硅橡膠在取模型后需要放置一段時間再灌注

7.半固定橋用于基牙傾斜大，難于求得共同就位道者

8.復合固定橋：四個或四個以上牙單位，兩個以上基牙

9.固定橋基牙選擇：基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/3

10.局部義齒基牙選擇：基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/2

11.固定橋基牙理想的冠根比：1:2——2:3

12.船底式橋體：接觸面積最小，只用于下頜牙槽嵴狹窄的病例

13.衛(wèi)生橋的橋體形式是懸空式橋體，橋體與黏膜有至少3mm以上間隙

14.橋體(牙合)面大?。禾烊谎缹挾鹊?/2——2/3

15.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比，與橋體長度的立方成正比

16.(牙合)力是導致?lián)锨闹饕?/p>

17.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°

半解剖式牙——牙尖斜度20°

非解剖式牙——牙尖斜度0°(無尖牙)

18.可摘局部義齒塑料基托厚約2mm;鑄造金屬基托厚約0.5mm

19.可摘局部義齒下頜遠中游離端基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/2以上

下頜全口義齒基托后緣蓋過磨牙后墊的1/2或全部

20.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū)，固位作用，防(牙合)向移位

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